北京太戈科技直供底部填充胶厂家，从事各个领域胶黏剂的研发、定制、生产、销售，为客户提供各个领域中生产装配过程中各种粘结及封装解决方案。广泛应用于电子组装、光电、新能源、光伏、安防、声学、智能穿戴、汽车、工程机械、轨道交通、医疗、航空航天、船舶、等行业制造以及设备维修等各个领域。

经营理念：

并肩合作，携手共赢。太戈胶粘，奋进笃行。

一如既往弘扬“创新、求实、团结、奉献”的企业精神

直供底部填充胶厂家，目前销售产品介绍：

工业用胶系列包括：玻璃金属uv胶，通用塑料uv胶，玻璃减薄胶等产品。

电子用胶系列包括：光纤胶，紫外光固化胶，排线补强UV胶等产品。

机械用胶系列包括：螺纹锁固剂，管螺纹密封胶，表面处理剂等产品

医疗用胶系列包括：食品医疗级硅胶等产品。

直供底部填充胶厂家，以下是产品相关描述：

底部填充胶是一种高流动性,高纯度的单组份环氧树脂灌封材料。能够通过创新型毛细作用在CSP和BGA芯片的底部进行填充,经加热固化后形成牢固的填充层,降低芯片与基板之间因热膨胀系数差异所造成的应力冲击,提高元器件结构强度和的可靠性,增强BGA 装模式的芯片和PCBA之间的抗跌落性能，具有高粘度、高触变性、坚韧、抗冲击、耐振荡、易返修的特点。

适用材质：芯片、元器件

典型应用：笔记本电脑或部分手机芯片的四角补强固定，芯片保密、集成电路晶片(CMOS)封合、LED遮光、IC包封、焊点加固、屏幕边框挡光、背光板防漏光、电子线路的补强

太戈科技在产品开发、新技术运用及把控、市场开拓等全面合作。拥有过硬技术团队和丰富行业经验的管理，对输出产品质量的稳定性和所提供服务的性有极大的保障。

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